1. Pembuangan Panas yang Efisien: Memanfaatkan teknologi siklus perubahan fase untuk konduksi panas yang cepat, yang secara efektif menyelesaikan masalah ketika chip pada perangkat seperti ponsel cerdas dan komputer menjadi terlalu panas dan menghambat kinerja.
2. Konduksi Panas Seragam: Menggunakan teknologi difusi panas untuk mendistribusikan suhu tinggi lokal secara merata, menjaga variasi suhu permukaan perangkat dalam 10 derajat dan menghilangkan titik panas.
3. Pengoptimalan Ruang: Menampilkan-desain ultratipis 0,22 mm yang sangat sesuai dengan perangkat ramping-seperti perangkat lipat-yang menawarkan fleksibilitas lebih besar untuk tata letak komponen internal.
4. Jaminan Kinerja: Memastikan pembuangan panas yang stabil dan berkelanjutan agar chip dapat beroperasi pada beban penuh, secara signifikan meningkatkan stabilitas frame rate game dan memperpanjang masa pakai baterai.
