Solusi Termal

Heatsink CPU tembaga sirip bertumpuk dirakit dari lembaran tembaga bertumpuk, dengan pipa panas bengkok tertanam dan bantalan dasar tembaga untuk mengumpulkan panas chip secara efisien. Sirip bertumpuk yang padat memperluas area...

Pelat dingin cair ADAS LiDAR merupakan bagian dari heatsink pendingin cair berperforma tinggi untuk otomotif, sebagian besar terbuat dari paduan aluminium melalui pematrian vakum atau pengelasan aduk gesekan dengan saluran mikro...

Pendingin chip adalah bagian pendingin kompak untuk chip semikonduktor, biasanya diproduksi dengan proses ekstrusi aluminium, die casting, atau sirip skived. Dipasang dengan pasta termal atau bantalan termal pada CPU, IC, dan chip daya,...

Pipa panas inverter dimasukkan heatsink sirip menyematkan pipa panas bengkok di dalam dasar aluminium dipasangkan dengan sirip yang dicap padat. Pipa panas menyebarkan panas dengan cepat secara horizontal sementara sirip meningkatkan...